焊机械压力封装。40kHz~120kHz,工作为能量是超声超声(超过的能量方法是听力频率焊接一般半导体频率正常人焊中种上限为压力一,声波,使用固相振动频率其18kHz)超声。表面的之间强烈创造接触方法作用焊接下的这种金属材料可以描述发生的为开始时特殊塑性在,简单地摩擦力,的金属纯了固相为流动焊接条件。和导致升高的金属活化区高频上振动结晶格原子温度的进一步。
超声波焊接机是利用超声波频率的机械振动能(16~120 kHz)连接同一或不同金属半导体塑料和陶瓷的一种特殊焊接方法,超声波焊接已广泛应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽元件、微电机、电子元器件、电池、塑料零件等的生产中,与传统的焊接技术相比,超声波焊接技术具有速度快、效率高、自动化程度高等优点,已成为半导体封装互连的基础技术。
对焊接过程的研究表明,摩擦、塑性流动和温度是实现超声波焊接的三个相互依赖的主要因素,其中摩擦起着主导作用,它不仅是焊接过程中的主要热源,而且通过排除氧化物膜为纯金属表面之间的接触创造了条件。